Samsung-AMD ขยายความร่วมมือ พัฒนา HBM4 สำหรับ AI GPU ยุคใหม่

สำนักข่าวบริคอินโฟ – บริษัท ซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ (Samsung Electronics) และ เอเอ็มดี (AMD) ประกาศลงนามบันทึกความเข้าใจ (MOU) เพื่อขยายความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ในการพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำและการคำนวณสำหรับ ปัญญาประดิษฐ์ (AI) ยุคถัดไป โดยพุ่งเป้าไปที่การจัดหาหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง HBM4 สำหรับจีพียู AMD Instinct MI455X และโซลูชัน DDR5 รุ่นใหม่สำหรับโปรเซสเซอร์ AMD EPYC รวมถึงแพลตฟอร์ม AMD Helios เพื่อรองรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ต้องการประสิทธิภาพการประมวลผลระดับสูงในอนาคต

พิธีลงนามดังกล่าวจัดขึ้น ณ ศูนย์การผลิตชิปขั้นสูงของซัมซุงในเมืองพยองแทก ประเทศเกาหลีใต้ โดยมี ดร. ลิซ่า ซู (Dr. Lisa Su) ประธานกรรมการและซีอีโอของ AMD และ ยอง ฮยอน จุน (Young Hyun Jun) รองประธานกรรมการและซีอีโอของ Samsung Electronics เข้าร่วม ซึ่งความร่วมมือในครั้งนี้ครอบคลุมตั้งแต่สถาปัตยกรรมหน่วยความจำยุคใหม่ ไปจนถึงงานด้านฟาวน์ดรี (Foundry) และการบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) เพื่อสร้างขีดความสามารถแบบ Turnkey ที่ไร้คู่แข่งในการสนับสนุนโร้ดแมปด้าน AI ของเอเอ็มดีที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว

ยอง ฮยอน จุน รองประธานกรรมการและซีอีโอของ Samsung Electronics ระบุว่า “ซัมซุงและเอเอ็มดีมีความมุ่งมั่นร่วมกันในการพัฒนาการคำนวณด้าน AI และข้อตกลงนี้สะท้อนถึงขอบเขตความร่วมมือที่ขยายตัวเพิ่มขึ้น ตั้งแต่หน่วยความจำ HBM4 ที่เป็นผู้นำในอุตสาหกรรมและสถาปัตยกรรมหน่วยความจำยุคหน้า ไปจนถึงการผลิตชิปและการบรรจุภัณฑ์ที่ล้ำสมัย ซัมซุงอยู่ในตำแหน่งที่โดดเด่นในการส่งมอบความสามารถที่ครอบคลุมเพื่อสนับสนุนแผนงาน AI ของเอเอ็มดี”

ด้าน ดร. ลิซ่า ซู ประธานกรรมการและซีอีโอของ AMD กล่าวว่า “การขับเคลื่อนโครงสร้างพื้นฐาน AI รุ่นต่อไปจำเป็นต้องมีความร่วมมืออย่างลึกซึ้งทั่วทั้งอุตสาหกรรม เรารู้สึกยินดีที่ได้ขยายงานร่วมกับซัมซุง โดยนำความเป็นผู้นำของพวกเขาในด้านหน่วยความจำขั้นสูงมาผสานรวมกับจีพียู Instinct GPUs, ซีพียู EPYC CPUs และแพลตฟอร์มระดับแร็คของเรา การบูรณาการข้ามสแต็กการคำนวณทั้งหมด ตั้งแต่ซิลิกอนไปจนถึงระบบและแร็ค เป็นสิ่งจำเป็นในการเร่งนวัตกรรม AI ที่จะส่งผลกระทบต่อโลกแห่งความเป็นจริงในวงกว้าง”

ภายใต้บันทึกความเข้าใจนี้ ทั้งสองบริษัทจะทำงานร่วมกันเพื่อจัดหา HBM4 ให้กับตัวเร่งความเร็ว AI รุ่นต่อไปอย่าง AMD Instinct MI455X GPU รวมถึงโซลูชัน DRAM ขั้นสูงสำหรับ 6th Gen AMD EPYC CPUs (รหัสพัฒนา Venice) เทคโนโลยีเหล่านี้จะสนับสนุนระบบ AI รุ่นใหม่ที่รวมเอาประสิทธิภาพของจีพียูและซีพียูเข้ากับสถาปัตยกรรมระดับแร็คอย่าง AMD Helios โดยเน้นไปที่การเพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำและประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญต่อภาระงานด้าน AI และศูนย์ข้อมูล (Data Center)

หน่วยความจำ HBM4 ของซัมซุง ผลิตขึ้นบนกระบวนการ 10-nanometer (nm)-class DRAM (1c) รุ่นที่ 6 และใช้ฐานลอจิกได (Logic base die) ขนาด 4nm ให้ความเร็วการประมวลผลสูงสุด 13 กิกะบิตต่อวินาที (Gbps) และแบนด์วิดท์สูงสุด 3.3 เทราไบต์ต่อวินาที (TB/s) ซึ่งเกินมาตรฐานอุตสาหกรรมในปัจจุบัน นอกจากนี้ ทั้งสองบริษัทยังมีแผนที่จะหารือเกี่ยวกับโอกาสในความเป็นพันธมิตรด้านฟาวน์ดรี ซึ่งซัมซุงอาจให้บริการรับจ้างผลิตชิปสำหรับผลิตภัณฑ์รุ่นถัดไปของเอเอ็มดี หลังจากที่ทั้งคู่เคยร่วมงานกันมาเกือบสองทศวรรษ รวมถึงการที่ซัมซุงเป็นพันธมิตรหลักในการจัดหา HBM3E สำหรับตัวเร่งความเร็ว AI รุ่น MI350X และ MI355X ก่อนหน้านี้