ชไนเดอร์ อิเล็คทริค เผยดาต้าเซ็นเตอร์ยุค AI เผชิญความท้าทายใหม่ แนะระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวคือทางออก

สำนักข่าวบริคอินโฟ – การเติบโตอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยี ปัญญาประดิษฐ์ หรือ AI กำลังส่งผลให้โครงสร้างพื้นฐานของ ดาต้าเซ็นเตอร์ (Data Center) ต้องปรับตัวอย่างหนัก เนื่องจากชิปประมวลผลรุ่นใหม่มีอัตราการใช้พลังงานและความร้อนที่พุ่งสูงขึ้นเกินขีดความสามารถของระบบระบายความร้อนด้วยอากาศแบบเดิม ชไนเดอร์ อิเล็คทริค (Schneider Electric) ระบุว่าชิปรุ่นใหม่อย่าง Nvidia Blackwell ต้องการพลังงานสูงถึง 1,000-1,400 วัตต์ ส่งผลให้อัตราการใช้พลังงานต่อตู้แร็คอาจพุ่งสูงถึง 142 กิโลวัตต์ หรืออาจแตะระดับ 1 เมกะวัตต์ในอนาคตอันใกล้ ทำให้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว (Liquid Cooling) กลายเป็นเทคโนโลยีสำคัญที่จะเข้ามาจัดการกับความร้อนมหาศาลนี้เพื่อให้ระบบทำงานได้อย่างมีเสถียรภาพ

การระบายความร้อนในยุค HPC (High Performance Computing) เน้นไปที่ระบบ Direct Liquid Cooling (DLC) ซึ่งเป็นการระบายความร้อนที่ตัวชิปโดยตรง แม้เทคโนโลยีนี้จะมีการใช้งานในซูเปอร์คอมพิวเตอร์มานาน แต่การนำมาใช้ในสเกลใหญ่สำหรับ AI Data Center มีความซับซ้อนสูงมาก ชไนเดอร์ อิเล็คทริค ได้ชี้ให้เห็นถึงความเสี่ยงสำคัญ 3 ประการที่ผู้ประกอบการต้องระวัง ประการแรกคือ ความเสี่ยงจากการกัดกร่อน เนื่องจากระบบต้องใช้วัสดุหลายชนิดสัมผัสกับของเหลว หากเลือกวัสดุไม่เหมาะสมหรือผสมของเหลวจากหลายผู้ผลิต อาจเกิดปฏิกิริยาเคมีนำไปสู่สนิมหรือคราบตะกรันชีวภาพ (Biofilm) ซึ่งจะสร้างความเสียหายร้ายแรงต่อเซิร์ฟเวอร์

ประการต่อมาคือความซับซ้อนด้านการรับประกันและข้อตกลงการให้บริการ (SLA) เนื่องจากระบบ Liquid Cooling ต้องการวิศวกรรมที่แม่นยำทั้งเรื่องแรงดัน อุณหภูมิ และอัตราการไหลของของเหลว ซึ่งแตกต่างจากระบบ Air Cooling ที่แก้ไขปัญหาได้ง่ายกว่าด้วยการปรับทิศทางลม หากไม่มีการวางแผนที่ชัดเจนตั้งแต่ต้นอาจส่งผลต่อประสิทธิภาพและเกิดปัญหาการเกี่ยงความรับผิดชอบระหว่างผู้ผลิตอุปกรณ์ได้ นอกจากนี้ยังมีประเด็นเรื่องการ ประหยัดพลังงาน ซึ่งหากไม่ได้แยกเครื่องทำน้ำเย็นระหว่างระบบลมและระบบน้ำออกจากกัน จะทำให้เสียโอกาสในการใช้ประโยชน์จาก Free-cooling และการเพิ่มอุณหภูมิน้ำเพื่อลดการใช้ไฟฟ้า

โมทิแวร์ (Motivair by Schneider Electric) ซึ่งเป็นผู้นำด้านการติดตั้งระบบ DLC มากว่าทศวรรษ ได้นำเสนอโซลูชันแบบครบวงจรเพื่อรองรับเวิร์กโหลด GPU ความหนาแน่นสูง โดยมีอุปกรณ์สนับสนุนตั้งแต่หน่วยกระจายสารหล่อเย็น (CDUs), เครื่องแลกเปลี่ยนความร้อนแบบติดตั้งที่ประตูหลัง (RDHx) ไปจนถึงซอฟต์แวร์บริหารจัดการ เพื่อช่วยให้องค์กรสามารถเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยีใหม่ได้อย่างไร้รอยต่อ

ทางด้านผู้เชี่ยวชาญจาก ชไนเดอร์ อิเล็คทริค ระบุว่า “การเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยีนี้จำเป็นต้องอาศัยวิศวกรรมระบบที่มีความละเอียดแม่นยำสูง เพื่อผสานการทำงานระหว่างระบบไอทีและโครงสร้างพื้นฐานของอาคารให้สอดคล้องกัน การมีพันธมิตรที่เชื่อถือได้เพียงรายเดียวในการดูแลโซลูชันแบบครบวงจร จะช่วยลดความเสี่ยงและเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานสูงสุดให้กับโครงสร้างพื้นฐานสำคัญ”