กระทรวงดีอี เปิดเวที RUNWAY TO SLUSH 2026 เฟ้น 8 สตาร์ทอัพไทยร่วมงานระดับโลกที่ฟินแลนด์

สำนักข่าวบริคอินโฟ – กระทรวงดิจิทัลเพื่อเศรษฐกิจและสังคม ร่วมกับ สำนักงานส่งเสริมเศรษฐกิจดิจิทัล หรือ ดีป้า (depa) จัดกิจกรรม RUNWAY TO SLUSH 2026: FINAL PITCHING (Thai Digital Startup Round) เพื่อคัดเลือก 8 ดิจิทัลสตาร์ทอัพไทยเป็นตัวแทนประเทศเข้าร่วมงาน SLUSH 2026 ณ กรุงเฮลซิงกิ ประเทศฟินแลนด์ มุ่งผลักดันการจับคู่ธุรกิจและขยายตลาดสู่ระดับสากล

นายไชยชนก ชิดชอบ รัฐมนตรีว่าการกระทรวงดิจิทัลเพื่อเศรษฐกิจและสังคม เป็นประธานเปิดการคัดเลือกรอบสุดท้าย ณ อาคารดีป้า สำนักงานใหญ่ โดยมีดิจิทัลสตาร์ทอัพ 15 ทีมที่ผ่านรอบคัดกรองเบื้องต้นเข้าร่วมนำเสนอผลงาน ซึ่งการจัดงานครั้งนี้มีเป้าหมายสนับสนุนให้ผู้ประกอบการไทยเข้าสู่ระบบนิเวศดิจิทัลระดับสากล ผ่านการสร้างเครือข่ายนักลงทุน พันธมิตรทางธุรกิจ และการดึงดูดเม็ดเงินลงทุนจากต่างประเทศ ภายใต้โครงการส่งเสริมระบบนิเวศดิจิทัลสตาร์ทอัพร่วมกับมาตรการ depa Internationalization Voucher

กลุ่มอุตสาหกรรมเป้าหมายที่ได้รับการส่งเสริมในปีนี้ครอบคลุม 4 ด้านหลัก ได้แก่ การเกษตรอัจฉริยะและเทคโนโลยีสีเขียวเพื่อความยั่งยืน เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ การท่องเที่ยวและการส่งเสริมสุขภาวะเมือง และการขับเคลื่อนเมืองอัจฉริยะ โดยมุ่งเน้นการนำเทคโนโลยีมาแก้ปัญหาเชิงโครงสร้าง ซึ่งรัฐมนตรีว่าการกระทรวงดีอีระบุว่า บทบาทสำคัญของภาครัฐคือการเชื่อมโยงสตาร์ทอัพไทยเข้ากับโอกาสระดับโลก พร้อมให้ข้อเสนอแนะแก่ผู้พัฒนาโซลูชันและบริการด้านปัญญาประดิษฐ์ว่า จำเป็นต้องให้ความสำคัญกับความปลอดภัย ความโปร่งใส ความน่าเชื่อถือ รวมถึงการเตรียมข้อมูลให้สอดคล้องกับบริบทของแต่ละประเทศเป้าหมาย

สำหรับดิจิทัลสตาร์ทอัพ 8 ทีมที่ผ่านการพิจารณาจากคณะกรรมการผู้ทรงคุณวุฒิ ได้แก่ โครงการ Alto CERO 2026 โดย บริษัท อัลโต้เทค โกลบอล จำกัด, CloverX โดย บริษัท โคลเวอร์เอ็กซ์ (ไทยแลนด์) จำกัด, Omplatform โดย บริษัท ออมแพลทฟอร์ม จำกัด, ปลูก โดย บริษัท ปลูก เวนเจอร์ส จำกัด, SABLE โดย บริษัท เซเบิล จำกัด, Spacely AI โดย บริษัท สเปซลี่ เอไอ จำกัด, ระบบบริหารความภักดีของลูกค้าสำหรับองค์กร โดย บริษัท พรีโมเวิร์ล จำกัด และ Talking Jelly โดย บริษัท ไอบอทน้อย จำกัด

ทั้งนี้ ผู้ผ่านการคัดเลือกทั้ง 8 ทีมจะได้รับสิทธิ์เข้าร่วมงาน SLUSH 2026 และกิจกรรม Accelerator & Networking ระหว่างวันที่ 17–19 พฤศจิกายน 2569 ณ กรุงเฮลซิงกิ ประเทศฟินแลนด์ พร้อมการสนับสนุนค่าใช้จ่ายในการออกบูธ บัตรเข้าร่วมงาน รวมถึงเงินสนับสนุนค่าเดินทางและที่พักสูงสุด 150,000 บาท ในรูปแบบ Matching Fund ตามมาตรการสนับสนุนของดีป้า