Cadence ขยายความร่วมมือ Intel Foundry เร่งพัฒนาเทคโนโลยีผลิตชิป Intel 14A ขับเคลื่อนนวัตกรรมโมบายล์

สำนักข่าวบริคอินโฟ – เคเดนซ์ (Cadence) ประกาศขยายความร่วมมือระยะยาวกับ อินเทล ฟาวน์ดรี (Intel Foundry) เพื่อยกระดับการทำงานด้าน Design Technology Co-Optimization (DTCO) สำหรับเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูงรุ่นถัดไป โดยเน้นไปที่การเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการผลิต Intel 14A รองรับการออกแบบชิปประสิทธิภาพสูงและอุปกรณ์โมบายล์ในอนาคต พร้อมผสานโซลูชัน EDA และเทคโนโลยี Agentic AI เข้ากับนวัตกรรมของอินเทลเพื่อขับเคลื่อนเสถียรภาพในการออกแบบ

ความร่วมมือด้าน DTCO ในครั้งนี้ มุ่งเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพของเครื่องมือ กระบวนการทำงาน และแนวทางการออกแบบชิป เพื่อให้เกิดประสิทธิภาพสูงสุดในด้านการทำงาน การใช้พลังงาน และการใช้พื้นที่บนชิป หรือ PPA (Performance, Power and Area) โดยทั้งสองบริษัทจะร่วมมือกันอย่างใกล้ชิดในการพัฒนา Process Design Kits (PDKs) ที่พร้อมสำหรับการผลิตเชิงพาณิชย์ รวมถึงการนำกระบวนการออกแบบที่ขับเคลื่อนด้วยระบบ AI มาใช้เพื่อลดความเสี่ยงและเร่งการนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดให้รวดเร็วยิ่งขึ้น

อนีรุดห์ เดฟแกน ประธานและประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ Cadence กล่าวว่า การยกระดับความสัมพันธ์ไปสู่ความร่วมมือเชิงลึกในครั้งนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของทั้งสองบริษัท ซึ่งเป็นการผสานจุดแข็งของทั้งสององค์กรเข้าด้วยกัน เพื่อช่วยให้ลูกค้าสามารถยกระดับประสิทธิภาพ การใช้พลังงาน และประสิทธิภาพในการออกแบบไปอีกขั้น พร้อมทั้งผลักดันขีดความสามารถด้านเทคโนโลยีและเร่งการพัฒนาผลิตภัณฑ์แห่งอนาคตให้เกิดขึ้นได้รวดเร็วยิ่งขึ้น

ขณะที่ นากา จันทราเซการัน รองประธานบริหารและผู้จัดการทั่วไปของ Intel Foundry ระบุว่า การขยายความร่วมมือแสดงถึงความมุ่งมั่นในการเดินหน้าตามโรดแมปด้านเทคโนโลยีและเสริมสร้างระบบนิเวศทางธุรกิจเพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้า ซึ่งการผสานเทคโนโลยีกระบวนการผลิตและแพ็กเกจจิ้งของอินเทลเข้ากับเครื่องมือออกแบบที่ขับเคลื่อนด้วย AI ของเคเดนซ์ จะช่วยยกระดับการทำ Co-Optimization ให้ลึกซึ้งยิ่งขึ้น และเพิ่มศักยภาพในการขับเคลื่อนนวัตกรรมในระดับอุตสาหกรรมอย่างต่อเนื่อง